陛通
陛通半导体设备(苏州)有限公司
更新时间:2024-08-14
存续
简介:陛通半导体设备(苏州)有限公司,2020年05月26日成立,经营范围包括许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:半导体器件专用设备制造;工程和技术研究和试验发展;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;集成电路芯片及产品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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法定代表人
李文涛
简历
注册资本
20500万人民币
成立日期
2020-05-26
0512-56618899
联系方式3
工商信息
法定代表人
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李文涛
成立日期
2020-05-26
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
20500.000000万人民币
实缴资本
11000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
45人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320585MA21K5Q932
工商注册号
320585000474684
组织机构代码
MA21K5Q93
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) 一般项目:半导体器件专用设备制造;工程和技术研究和试验发展;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;集成电路芯片及产品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
企业地址
太仓市大连东路36号3#1-2层
营业期限
2020-05-26 至 无固定期限
核准日期
2023-12-15
登记机关
太仓市行政审批局
股东信息 2
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
持股比例
51.2195%
股东类型
外商投资企业
认缴出资额
10500万元
实缴出资额
-
太仓力合陛通创业投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
48.7805%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
10000万元
实缴出资额
-
主要人员 4
仲
仲明
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职位
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董事
宋
宋维聪
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职位
下载简历
董事长
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裁判文书 1
为乐电气(上海)有限公司与陛通半导体设备(苏州)有限公司买卖合同纠纷一审民事裁定书
案号:
(2023)沪0117民初4076号
发布日期:
2023-03-31
案件身份:
原告:
{ "name": "为乐电气(上海)有限公司", "digest": "e7e25817f1d529887fdc82577b90d7c3" }
被告:
{ "name": "陛通半导体设备(苏州)有限公司", "digest": "5eb9c48d24d813d9c794b9f7d459b701" }
执行法院:
上海市松江区人民法院
招投标 3
新建国产半导体薄膜沉积设备项目(第二阶段)
发布日期:
2024-01-18
省份地区:
江苏
公告类型:
-
陛通半导体设备(苏州)有限公司新建国产半导体薄膜沉积设备项目(第二阶段)三同时竣工验收监测报告
发布日期:
2023-12-21
省份地区:
江苏
公告类型:
招标结果
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专利信息 35
声波辅助薄膜沉积设备
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2024-05-22
公布日期:2024-06-18
申请公布号:CN118207517A
晶圆加热盘及半导体设备
发明公布
法律状态:授权
申请日期:2024-04-09
公布日期:2024-05-14
申请公布号:CN118028784A
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