简历
陛通
陛通半导体设备（苏州）有限公司
更新时间：2024-08-14
存续
简介：陛通半导体设备（苏州）有限公司,2020年05月26日成立，经营范围包括许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）
一般项目：半导体器件专用设备制造；工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
李文涛
注册资本
20500万人民币
成立日期
2020-05-26
0512-56618899
联系方式3
工商信息
法定代表人
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李文涛
成立日期
2020-05-26
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
20500.000000万人民币
实缴资本
11000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
45人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320585MA21K5Q932
工商注册号
320585000474684
组织机构代码
MA21K5Q93
曾用名
-
所属行业
专用设备制造业
经营范围
许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）
一般项目：半导体器件专用设备制造；工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
太仓市大连东路36号3#1-2层
营业期限
2020-05-26 至 无固定期限
核准日期
2023-12-15
登记机关
太仓市行政审批局
股东信息 2
主要人员 4
仲
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董事
宋
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职位
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董事长
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裁判文书 1
为乐电气（上海）有限公司与陛通半导体设备（苏州）有限公司买卖合同纠纷一审民事裁定书
案号： （2023）沪0117民初4076号
发布日期： 2023-03-31
案件身份：
原告:
{
"name": "为乐电气（上海）有限公司",
"digest": "e7e25817f1d529887fdc82577b90d7c3"
}
被告:
{
"name": "陛通半导体设备（苏州）有限公司",
"digest": "5eb9c48d24d813d9c794b9f7d459b701"
}
执行法院： 上海市松江区人民法院
招投标 3
新建国产半导体薄膜沉积设备项目（第二阶段）
发布日期： 2024-01-18
省份地区： 江苏
公告类型： -
陛通半导体设备（苏州）有限公司新建国产半导体薄膜沉积设备项目（第二阶段）三同时竣工验收监测报告
发布日期： 2023-12-21
省份地区： 江苏
公告类型： 招标结果
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专利信息 35
声波辅助薄膜沉积设备
发明公布
法律状态：实质审查
申请日期：2024-05-22
公布日期：2024-06-18
申请公布号：CN118207517A
晶圆加热盘及半导体设备
发明公布
法律状态：授权
申请日期：2024-04-09
公布日期：2024-05-14
申请公布号：CN118028784A
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