简历
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
更新时间：2024-08-19
存续
简介：上海陛通半导体能源科技股份有限公司,2008年11月17日成立，经营范围包括一般项目：半导体生产用镀膜设备、半导体生产用溅射设备、磁控溅射设备和其他电子专用设备的设计、研发和制造，包括配套设备和零配件，销售自产产品并提供相关的技术咨询、技术服务（涉及许可经营的凭许可证经营）；上述相关设备及配套零配件的批发及进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
宋维聪
注册资本
5344.81万人民币
成立日期
2008-11-17
021-61683350
联系方式11
工商信息
法定代表人
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下载简历
宋维聪
成立日期
2008-11-17
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
5344.808000万人民币
实缴资本
5344.808000万人民币
企业类型
股份有限公司(中外合资、未上市)
参保人数
201人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
913100006810341845
工商注册号
310115400250008
组织机构代码
681034184
曾用名
上海陛通半导体能源科技有限公司
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目：半导体生产用镀膜设备、半导体生产用溅射设备、磁控溅射设备和其他电子专用设备的设计、研发和制造，包括配套设备和零配件，销售自产产品并提供相关的技术咨询、技术服务（涉及许可经营的凭许可证经营）；上述相关设备及配套零配件的批发及进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
上海市浦东新区庆达路315号13幢3F
营业期限
2008-11-17 至 无固定期限
核准日期
2024-03-06
登记机关
上海市市场监督管理局
股东信息 4
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持股比例
64.62%
股东类型
自然人股东
认缴出资额
1938.6万元
实缴出资额
82
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主要人员 18
何
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职位
下载简历
董事
傅
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职位
下载简历
董事
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对外投资 4
法定代表人
SUNG WALEY WEITSUNG
注册资本
1000万元人民币
投资数额
1000万人民币
投资比例
1
成立日期
2016-02-15
经营状态
注销
法定代表人
李文涛
注册资本
20500万元人民币
投资数额
10500.0万元
投资比例
0.512195
成立日期
2020-05-26
经营状态
存续（在营、开业、在册）
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开庭公告 6
买卖合同纠纷
案号： （2022）沪0115民初56937号
开庭日期： 2023-04-19
公诉人/原告： 上海陛通半导体能源科技股份有限公司
被告人/被告： 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
买卖合同纠纷
案号： （2022）沪0115民初56937号
开庭日期： 2023-01-12
公诉人/原告： 上海陛通半导体能源科技股份有限公司
被告人/被告： 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
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裁判文书 12
上海市广发律师事务所申请解除仲裁程序中的财产保全非诉财产保全审查案件民事裁定书
案号： （2021）沪0115财保157号
发布日期： 2023-05-10
案件身份：
解除保全申请人:
{
"name": "上海市广发律师事务所",
"digest": "a821c49b9bef21ca3cde5a2665f5b001"
}
被申请人:
{
"name": "上海陛通半导体能源科技股份有限公司",
"digest": "edf652f12fc3ab0aefb515cd788fd84b"
}
执行法院： 上海市浦东新区人民法院
上海市广发律师事务所申请解除仲裁程序中的财产保全非诉财产保全审查案件民事裁定书
案号： （2021）沪0115财保156号
发布日期： 2023-05-10
案件身份：
解除保全申请人:
{
"name": "上海市广发律师事务所",
"digest": "a821c49b9bef21ca3cde5a2665f5b001"
}
被申请人:
{
"name": "上海陛通半导体能源科技股份有限公司",
"digest": "edf652f12fc3ab0aefb515cd788fd84b"
}
执行法院： 上海市浦东新区人民法院
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招投标 17
14纳米半导体薄膜沉积设备建设项目4F洁净车间及装饰工程
发布日期： 2022-06-14
省份地区： 上海
公告类型： -
湖南楚微半导体科技有限公司平面互联金属溅射台设备谈判采购成交候选人公示
发布日期： 2022-04-29
省份地区： 湖南
公告类型： 招标结果
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商标信息 164
等待实质审查
注册号：77697763
申请日期：2024-04-01
国际分类：07-机械设备
初审公告
注册号：77687088
申请日期：2024-04-01
国际分类：37-建筑修理
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专利信息 252
用于半导体制造的degas腔及设备
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-07-26
公布日期：2024-08-23
申请公布号：CN118538640A
具有气动式升降机构的半导体设备
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2024-05-24
公布日期：2024-08-09
申请公布号：CN118231330B
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