简历
中欣晶圆
上海中欣晶圆半导体科技有限公司
更新时间：2025-06-25
存续
简介：上海中欣晶圆半导体科技有限公司,2019年08月07日成立，经营范围包括半导体硅抛光片加工、销售；从事半导体科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；从事货物及技术进出口业务。
【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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法定代表人
贺贤汉
注册资本
48000万人民币
成立日期
2019-08-07
021-36160591
联系方式4
工商信息
法定代表人
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贺贤汉
成立日期
2019-08-07
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
48000.000000万人民币
实缴资本
48000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
478人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310113MA1GNNH93T
工商注册号
310113002474936
组织机构代码
MA1GNNH93
曾用名
上海新欣晶圆半导体科技有限公司
所属行业
其他制造业
经营范围
半导体硅抛光片加工、销售；从事半导体科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；从事货物及技术进出口业务。
【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业地址
上海市宝山区山连路181号1幢
营业期限
2019-08-07 至 2039-08-06
核准日期
2021-09-22
登记机关
宝山区市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 4
S
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职位
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监事
董
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职位
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董事
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开庭公告 19
劳动合同纠纷
案号： （2024）沪0113民初24891号
开庭日期： 2024-10-23
公诉人/原告： 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
被告人/被告： 李*
劳动合同纠纷
案号： （2024）沪0113民初25498号
开庭日期： 2024-10-23
公诉人/原告： 李*
被告人/被告： 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
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裁判文书 4
上海中欣晶圆半导体科技有限公司与刘*劳动合同纠纷一审民事判决书
案号： （2022）沪0113民初19671号
发布日期： 2023-03-03
案件身份：
原告:
{
"name": "上海中欣晶圆半导体科技有限公司",
"digest": "626ec42974f4f73fd48d54d47b9f4601"
}
被告:
{
"name": "刘军",
"digest": ""
}
执行法院： 上海市宝山区人民法院
上海中欣晶圆半导体科技有限公司与郭**劳动合同纠纷一审民事判决书
案号： （2022）沪0113民初19673号
发布日期： 2023-03-03
案件身份：
原告:
{
"name": "上海中欣晶圆半导体科技有限公司",
"digest": "626ec42974f4f73fd48d54d47b9f4601"
}
被告:
{
"name": "郭李伟",
"digest": ""
}
执行法院： 上海市宝山区人民法院
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商标信息 2
中欣晶圆
商标无效
注册号：76288300
申请日期：2024-01-09
国际分类：42-网站服务
中欣晶圆
商标已注册
注册号：76292616
申请日期：2024-01-09
国际分类：40-材料加工
专利信息 212
一种半导体硅片表面翘曲外形判定方法及系统
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-03-24
公布日期：2025-07-11
申请公布号：CN120293029A
一种半导体晶圆片的总厚度变化智能控制方法及系统
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-03-21
公布日期：2025-07-01
申请公布号：CN120233710A
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