杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

更新时间:2025-05-23
存续
简介:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司,2017年09月28日成立,经营范围包括研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;太阳能光伏发电、售电业务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
贺贤汉
简历
注册资本
503225.68万人民币
成立日期
2017-09-28
0571-82138188
联系方式10
工商信息
法定代表人
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贺贤汉
成立日期
2017-09-28
登记状态
存续
注册资本
503225.677600万人民币
实缴资本
503225.677600万人民币
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
参保人数
600人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330100MA2AX8UL47
工商注册号
330100400062862
组织机构代码
MA2AX8UL4
曾用名
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;太阳能光伏发电、售电业务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
浙江省东垦路888号
营业期限
2017-09-28 至 2047-09-27
核准日期
2021-08-26
登记机关
杭州市市场监督管理局
股东信息 3
持股比例
45%
股东类型
企业法人
认缴出资额
130500万元
实缴出资额
-
持股比例
35%
股东类型
企业法人
认缴出资额
101500万元
实缴出资额
-
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主要人员 14
孙旭东
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职位
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董事
孙顺华
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职位
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董事
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对外投资 6
法定代表人
贺贤汉
注册资本
48000万元人民币
投资数额
48000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2019-08-07
经营状态
存续(在营、开业、在册)
法定代表人
贺贤汉
注册资本
150000万元人民币
投资数额
150000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2015-12-14
经营状态
存续(在营、开业、在册)
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开庭公告 51
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裁判文书 10
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招投标 38
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商标信息 7
图形
商标无效
注册号:53322105
申请日期:2021-01-27
国际分类:09-科学仪器
CCMC中欣晶圆
商标已注册
注册号:52883633
申请日期:2021-01-11
国际分类:09-科学仪器
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专利信息 403
改善硅片表面粗糙度的工艺方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-01-20
公布日期:2025-05-27
申请公布号:CN120048724A
降低抛光表面划伤的工艺方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-01-20
公布日期:2025-05-23
申请公布号:CN120033076A
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