宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

更新时间:2025-05-29
存续
简介:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司,2015年12月14日成立,经营范围包括半导体晶锭、硅片的生产、销售及进出口;半导体集成电路零部件生产、配套、销售及进出口;半导体材料的研发、咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
贺贤汉
简历
注册资本
150000万人民币
成立日期
2015-12-14
0951-2019818
联系方式3
工商信息
法定代表人
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贺贤汉
成立日期
2015-12-14
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
150000.000000万人民币
实缴资本
150000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
473人
所属地区
宁夏
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91641100MA75W9UP90
工商注册号
641100000005374
组织机构代码
MA75W9UP9
曾用名
宁夏银和半导体科技有限公司
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
半导体晶锭、硅片的生产、销售及进出口;半导体集成电路零部件生产、配套、销售及进出口;半导体材料的研发、咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
银川经济技术开发区光明西路28号
营业期限
2015-12-14 至 2025-12-08
核准日期
2021-09-24
登记机关
银川市市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
150000万元
实缴出资额
-
主要人员 5
並木美代子
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职位
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监事
周为利
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职位
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财务负责人
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开庭公告 18
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裁判文书 6
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招投标 13
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专利信息 305
准确检测硅片氧化诱生层错缺陷的预处理方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-02-28
公布日期:2025-05-30
申请公布号:CN120063847A
单晶硅金刚线截断机及其晶座零点校准装置和方法
发明公布
法律状态:
申请日期:2025-02-25
公布日期:2025-05-27
申请公布号:CN120043417A
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