简历
宏茂微电子（上海）有限公司
更新时间：2025-06-07
存续
简介：宏茂微电子（上海）有限公司,2002年06月07日成立，经营范围包括半导体（硅片及化合物半导体）集成电路（包括次系统和模块）器件的封装、测试加工服务，技术开发，技术服务，销售自产产品，其中包含MEMS和化合物半导体集成电路制造、BGA、CSP、MCM等先进封装与测试。
【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
更多
法定代表人
CHENG WEIHUA
注册资本
246884.36万人民币
成立日期
2002-06-07
021 69210668
联系方式8
工商信息
法定代表人
查看他所有的企业
下载简历
CHENG WEIHUA
成立日期
2002-06-07
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
246884.359900万人民币
实缴资本
246884.359900万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
1033人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310000739750504T
工商注册号
310000400303095
组织机构代码
739750504
曾用名
紫光宏茂微电子（上海）有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体（硅片及化合物半导体）集成电路（包括次系统和模块）器件的封装、测试加工服务，技术开发，技术服务，销售自产产品，其中包含MEMS和化合物半导体集成电路制造、BGA、CSP、MCM等先进封装与测试。
【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业地址
上海市青浦工业园区C块，崧泽大道9688号
营业期限
2002-06-07 至 2052-06-06
核准日期
2024-05-24
登记机关
青浦区市场监督管理局
股东信息 13
打开小程序，查看全部股东信息
主要人员 8
付
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事兼总经理
冯
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
打开小程序，查看全部主要人员
对外投资 2
法定代表人
刘威
注册资本
11600万元人民币
投资数额
200.0万元
投资比例
1.7241%
成立日期
2019-06-05
经营状态
存续（在营、开业、在册）
法定代表人
CHENG WEIHUA
注册资本
20000万元人民币
投资数额
20000万人民币
投资比例
100%
成立日期
2025-03-26
经营状态
存续（在营、开业、在册）
开庭公告 1
劳动合同纠纷
案号： （2023）沪0118民初35035号
开庭日期： 2024-01-19
公诉人/原告： 吕*
被告人/被告： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
裁判文书 1
吕*与宏茂微电子(上海)有限公司劳动合同纠纷二审民事裁定书
案号： （2018）沪02民终6900号
发布日期： 2018-10-23
案件身份：
上诉人(原审原告):
{
"name": "吕正",
"digest": ""
}
被上诉人(原审被告):
{
"name": "宏茂微电子(上海)有限公司",
"digest": "629c3aa858483a91a22980bdb8482cf1"
}
执行法院： 上海市第二中级人民法院
招投标 4
关于2025年度自贸区保税区环境信息依法披露企业名单的公布
发布日期： 2025-04-22
省份地区： 上海
公告类型： -
宏茂微电子（上海）有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目（2阶段）
发布日期： 2024-04-18
省份地区： 上海
公告类型： -
打开小程序，查看全部招投标
商标信息 26
图形
商标已注册
注册号：74451285A
申请日期：2023-10-09
国际分类：35-广告销售
图形
商标已注册
注册号：74451285A
申请日期：2023-10-09
国际分类：40-材料加工
打开小程序，查看全部商标信息
专利信息 260
一种多芯片多层堆叠的封装结构及封装方法
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-02-08
公布日期：2025-05-09
申请公布号：CN119965194A
一种多芯片堆叠封装结构及封装方法
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-02-08
公布日期：2025-05-09
申请公布号：CN119965193A
打开小程序，查看全部专利信息