宏茂微电子(上海)有限公司
更新时间:2024-11-25
存续
简介:宏茂微电子(上海)有限公司,2002年06月07日成立,经营范围包括半导体(硅片及化合物半导体)集成电路(包括次系统和模块)器件的封装、测试加工服务,技术开发,技术服务,销售自产产品,其中包含MEMS和化合物半导体集成电路制造、BGA、CSP、MCM等先进封装与测试。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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法定代表人
CHENG WEIHUA
简历
注册资本
246884.36万人民币
成立日期
2002-06-07
021 69210668
联系方式7
工商信息
法定代表人
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CHENG WEIHUA
成立日期
2002-06-07
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
246884.359900万人民币
实缴资本
246884.359900万人民币
企业类型
其他有限责任公司
参保人数
1033人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310000739750504T
工商注册号
310000400303095
组织机构代码
739750504
曾用名
紫光宏茂微电子(上海)有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
半导体(硅片及化合物半导体)集成电路(包括次系统和模块)器件的封装、测试加工服务,技术开发,技术服务,销售自产产品,其中包含MEMS和化合物半导体集成电路制造、BGA、CSP、MCM等先进封装与测试。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业地址
上海市青浦工业园区C块,崧泽大道9688号
营业期限
2002-06-07 至 2052-06-06
核准日期
2024-05-24
登记机关
青浦区市场监督管理局
股东信息 13
长江存储科技控股有限责任公司
持股比例
50.9401%
股东类型
企业法人
认缴出资额
125763.06万元
实缴出资额
-
苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
8%
股东类型
合伙企业
认缴出资额
19750.76万元
实缴出资额
-
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主要人员 9
C
CHENGWEIHUA
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职位
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董事长
付
付永朝
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职位
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董事兼总经理
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对外投资 1
三维
湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司
股权结构
法定代表人
刘天建
注册资本
11600万元人民币
投资数额
200.0万元
投资比例
1.7241%
成立日期
2019-06-05
经营状态
存续(在营、开业、在册)
开庭公告 1
劳动合同纠纷
案号:
(2023)沪0118民初35035号
开庭日期:
2024-01-19
公诉人/原告:
吕*
被告人/被告:
紫光宏茂微电子(上海)有限公司
裁判文书 1
吕*与宏茂微电子(上海)有限公司劳动合同纠纷二审民事裁定书
案号:
(2018)沪02民终6900号
发布日期:
2018-10-23
案件身份:
上诉人(原审原告):
{ "name": "吕正", "digest": "" }
被上诉人(原审被告):
{ "name": "宏茂微电子(上海)有限公司", "digest": "629c3aa858483a91a22980bdb8482cf1" }
执行法院:
上海市第二中级人民法院
招投标 2
宏茂微电子(上海)有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目(2阶段)
发布日期:
2024-04-18
省份地区:
上海
公告类型:
-
2020年上海市青浦电信局宏茂微无线机房租赁服务采购结果的公示
发布日期:
2020-08-24
省份地区:
上海
公告类型:
招标公告
商标信息 26
商标已注册
注册号:74451285A
申请日期:2023-10-09
国际分类:09-科学仪器
等待实质审查
注册号:74451285
申请日期:2023-10-09
国际分类:35-广告销售
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专利信息 229
一种全自动基板配发设备及方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-08-23
公布日期:2024-11-19
申请公布号:CN118983252A
一种防封合线褶皱的内抽式真空包装方法
发明公布
法律状态:公布
申请日期:2024-07-24
公布日期:2024-11-01
申请公布号:CN118877276A
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