基本
基本半导体(南京)有限公司
更新时间:2025-09-01
存续
简介:基本半导体(南京)有限公司,2019年04月28日成立,经营范围包括半导体研发、设计、生产、销售、技术咨询、技术服务;货物或技术的进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物及技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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法定代表人
和巍巍
简历
注册资本
25000万人民币
成立日期
2019-04-28
0755-2267****
联系方式4
有高质量电话
工商信息
法定代表人
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和巍巍
成立日期
2019-04-28
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
25000.000000万人民币
实缴资本
7000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
11人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320111MA1YANW35P
工商注册号
320111000366899
组织机构代码
MA1YANW35
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
半导体研发、设计、生产、销售、技术咨询、技术服务;货物或技术的进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物及技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
南京市浦口区大余所路5号1号楼2F-2330室
营业期限
2019-04-28 至 无固定期限
核准日期
2024-06-21
登记机关
南京市浦口区行政审批局
股东信息 2
深圳基本半导体有限公司
持股比例
52%
股东类型
企业法人
认缴出资额
13000万元
实缴出资额
-
南
南京基本中科创业投资管理合伙企业(有限合伙)
持股比例
48%
股东类型
内资合伙企业
认缴出资额
12000万元
实缴出资额
-
主要人员 4
和
和巍巍
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职位
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经理,董事长
喻
喻双柏
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职位
下载简历
董事
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专利信息 2
一种硅衬底上3C碳化硅材料外延生长方法
发明公布
法律状态:实质审查
申请日期:2022-08-11
公布日期:2023-07-25
申请公布号:CN116487443A
一种硅衬底上3C碳化硅材料外延生长方法
发明公布
法律状态:撤回
申请日期:2021-09-24
公布日期:2022-02-11
申请公布号:CN114038733A