简历
浙江康鹏半导体有限公司
更新时间：2024-11-24
存续
简介：浙江康鹏半导体有限公司,2018年11月05日成立，经营范围包括一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
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法定代表人
卜俊鹏
注册资本
7167.08万人民币
成立日期
2018-11-05
0579-88777331
联系方式9
工商信息
法定代表人
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卜俊鹏
成立日期
2018-11-05
登记状态
存续
注册资本
7167.076900万人民币
实缴资本
4467.376900万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
167人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330781MA2E5348XB
工商注册号
330781000146774
组织机构代码
MA2E5348X
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
企业地址
浙江省金华市兰溪市兰江街道创新大道1199号（自主申报）
营业期限
2018-11-05 至 9999-09-09
核准日期
2022-03-14
登记机关
兰溪市市场监督管理局
股东信息 13
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主要人员 8
卜
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职位
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经理,董事长
卜
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职位
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董事
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对外投资 1
招投标 5
金华市科技计划项目验收公示
发布日期： 2024-08-30
省份地区： 浙江
公告类型： 招标结果
浙江康鹏半导体有限公司年产300万片化合物半导体基板材料项目
发布日期： 2023-11-20
省份地区： 浙江
公告类型： -
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商标信息 1
图形
商标已注册
注册号：40969949
申请日期：2019-09-10
国际分类：09-科学仪器
专利信息 29
砷化镓多晶合成装置及方法
发明授权
法律状态：授权
申请日期：2024-07-18
公布日期：2024-11-15
申请公布号：CN118497890B
一种磷化铟半导体材料的合成工艺
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-08-09
公布日期：2024-09-13
申请公布号：CN118639309A
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