兰溪康鹏
兰溪康鹏半导体材料产业研究院有限公司
更新时间:2024-11-14
存续
简介:兰溪康鹏半导体材料产业研究院有限公司,2021年11月03日成立,经营范围包括一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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法定代表人
卜俊鹏
简历
注册资本
50万人民币
成立日期
2021-11-03
0579-88321299
联系方式3
工商信息
法定代表人
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卜俊鹏
成立日期
2021-11-03
登记状态
存续
注册资本
50.000000万人民币
实缴资本
50.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
0人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330781MA7BHAQ13U
工商注册号
330781000221273
组织机构代码
MA7BHAQ13
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
浙江省金华市兰溪市上华街道行知村10栋501室(自主申报)
营业期限
2021-11-03 至 9999-09-09
核准日期
2021-11-03
登记机关
兰溪市市场监督管理局
股东信息 1
浙江康鹏半导体有限公司
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
50万元
实缴出资额
-
主要人员 2
卜
卜俊鹏
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职位
下载简历
执行董事,经理
邵
邵广育
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职位
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监事
对外投资 1
鸿宇鹏程
北京鸿宇鹏程半导体科技有限公司
股权结构
法定代表人
卜俊鹏
注册资本
50万元人民币
投资数额
50万人民币
投资比例
100%
成立日期
2022-01-17
经营状态
存续(在营、开业、在册)