简历
金誉
东莞市金誉半导体有限公司
更新时间：2026-05-07
存续
简介：东莞市金誉半导体有限公司,2018年09月26日成立，经营范围包括一般项目：集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；技术进出口；货物进出口；软件开发；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
顾岚雁
注册资本
4500万人民币
成立日期
2018-09-26
135****1138
联系方式3
工商信息
法定代表人
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顾岚雁
成立日期
2018-09-26
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
4500.000000万
实缴资本
4500.000000万元
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
154人
所属地区
广东省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91441900MA52ALCB61
工商注册号
441900005560477
组织机构代码
MA52ALCB6
曾用名
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；技术进出口；货物进出口；软件开发；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
广东省东莞市石排镇庙边王兴龙七路46号
营业期限
2018-09-26 至 无固定期限
核准日期
2023-03-23
登记机关
东莞市市场监督管理局
股东信息 1
主要人员 3
刘
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职位
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财务负责人
张
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职位
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监事
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对外投资 1
法定代表人
詹楚广
注册资本
352.35万元人民币
投资数额
179.6985万元
投资比例
51%
成立日期
2025-08-26
经营状态
存续（在营、开业、在册）
专利信息 21
一种横向双扩散型场效应管及其制作方法
发明公布
法律状态：
申请日期：2025-08-04
公布日期：2025-10-28
申请公布号：CN120857569A
一种IC芯片的封装结构
实用新型
法律状态：授权
申请日期：2023-12-19
公布日期：2024-10-01
申请公布号：CN221805500U
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