简历
德信芯片
苏州德信芯片科技有限公司
更新时间：2024-10-23
存续
简介：苏州德信芯片科技有限公司,2022年02月22日成立，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机系统服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子元器件制造；电子产品销售；电子专用材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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法定代表人
周坚
注册资本
52800万人民币
成立日期
2022-02-22
0512-68188888
联系方式6
工商信息
法定代表人
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周坚
成立日期
2022-02-22
登记状态
存续（在营、开业、在册）
注册资本
52800.000000万人民币
实缴资本
23000.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
参保人数
77人
所属地区
江苏省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91320505MA7JK28Q56
工商注册号
320512000689542
组织机构代码
MA7JK28Q5
曾用名
-
所属行业
研究和试验发展
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机系统服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子元器件制造；电子产品销售；电子专用材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号D1幢1层B35-6室
营业期限
2022-02-22 至 无固定期限
核准日期
2024-06-14
登记机关
苏州工业园区行政审批局
股东信息 18
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主要人员 12
吴
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职位
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董事
周
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职位
下载简历
董事长
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招投标 15
DK20230215地块项目
发布日期： 2024-10-15
省份地区： 江苏
公告类型： -
九公司-苏州德信芯片科技有限公司-新建厂房EPC项目-主标段项目-钢结构工程
发布日期： 2024-07-24
省份地区： 江苏
公告类型： -
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专利信息 4
一种硅集成芯片器件及其制备方法
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-06-13
公布日期：2024-10-01
申请公布号：CN118738049A
一种硅基高压器件的制造方法及硅基高压器件
发明公布
法律状态：公布
申请日期：2024-06-12
公布日期：2024-09-06
申请公布号：CN118610169A
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