元矽半导体科技(上海)有限公司

更新时间:2026-05-05
存续
简介:元矽半导体科技(上海)有限公司,2022年02月09日成立,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备销售;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;通信设备制造;移动通信设备制造;移动终端设备制造;集成电路销售;通讯设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;信息技术咨询服务;物联网技术研发;软件开发;物联网应用服务;云计算装备技术服务;信息系统集成服务;物联网技术服务;人工智能理论与算法软件开发;物联网设备制造;数字家庭产品制造;人工智能基础软件开发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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法定代表人
张建林
简历
注册资本
200万人民币
成立日期
2022-02-09
137****9240
联系方式5
工商信息
法定代表人
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下载简历
张建林
成立日期
2022-02-09
登记状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
200.000000万人民币
实缴资本
100.000000万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
5人
所属地区
上海市
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91310112MA7H08KM4F
工商注册号
310112002900201
组织机构代码
MA7H08KM4
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备销售;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;通信设备制造;移动通信设备制造;移动终端设备制造;集成电路销售;通讯设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;信息技术咨询服务;物联网技术研发;软件开发;物联网应用服务;云计算装备技术服务;信息系统集成服务;物联网技术服务;人工智能理论与算法软件开发;物联网设备制造;数字家庭产品制造;人工智能基础软件开发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
上海市闵行区庙泾路66号
营业期限
2022-02-09 至 无固定期限
核准日期
2026-04-21
登记机关
闵行区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
企业法人
认缴出资额
200万元
实缴出资额
-
主要人员 4
张建林
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职位
下载简历
总经理,董事长
胡擘
查看他所有的企业
职位
下载简历
董事
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对外投资 1
法定代表人
张建林
注册资本
200万元人民币
投资数额
200万人民币
投资比例
100%
成立日期
2023-06-12
经营状态
注销
商标信息 2
元矽半导体
商标无效
注册号:62795083
申请日期:2022-02-23
国际分类:42-网站服务
元矽半导体
商标无效
注册号:62795723
申请日期:2022-02-23
国际分类:09-科学仪器
专利信息 2
一种基于光纤的射频电路及电子装置
发明授权
法律状态:授权
申请日期:2024-07-05
公布日期:2025-02-07
申请公布号:CN118677532B
一种基于光纤的射频电路及电子装置
发明公布
法律状态:授权
申请日期:2024-07-05
公布日期:2024-09-20
申请公布号:CN118677532A