元曦半导体科技(杭州)有限公司

更新时间:2025-05-22
注销
简介:元曦半导体科技(杭州)有限公司,2023年06月12日成立,经营范围包括一般项目:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;通信设备制造;移动通信设备制造;移动终端设备制造;集成电路销售;通讯设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;信息技术咨询服务;物联网技术研发;软件开发;物联网应用服务;云计算装备技术服务;信息系统集成服务;物联网技术服务;人工智能理论与算法软件开发;物联网设备制造;数字家庭产品制造;人工智能基础软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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法定代表人
张建林
简历
注册资本
200万人民币
成立日期
2023-06-12
186****2196
联系方式2
工商信息
法定代表人
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张建林
成立日期
2023-06-12
登记状态
注销
注册资本
200.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
参保人数
-
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330110MACL7Y4F7L
工商注册号
330110001987012
组织机构代码
MACL7Y4F7
曾用名
-
所属行业
软件和信息技术服务业
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;通信设备制造;移动通信设备制造;移动终端设备制造;集成电路销售;通讯设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;信息技术咨询服务;物联网技术研发;软件开发;物联网应用服务;云计算装备技术服务;信息系统集成服务;物联网技术服务;人工智能理论与算法软件开发;物联网设备制造;数字家庭产品制造;人工智能基础软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
浙江省杭州市余杭区仁和街道临港路10号2幢801-19室
营业期限
2023-06-12 至 9999-09-09
核准日期
2024-07-19
登记机关
杭州市余杭区市场监督管理局
股东信息 1
持股比例
100%
股东类型
-
认缴出资额
200万元
实缴出资额
-
主要人员 2
张建林
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执行董事兼总经理
马雨出
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监事