兰溪鸿鹏
兰溪鸿鹏半导体科技合伙企业(有限合伙)
更新时间:2024-11-16
存续
简介:兰溪鸿鹏半导体科技合伙企业(有限合伙),2021年12月03日成立,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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法定代表人
兰溪云鹏半导体有限责任公司
简历
注册资本
2901万人民币
成立日期
2021-12-03
0579-88321299
联系方式7
工商信息
法定代表人
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下载简历
兰溪云鹏半导体有限责任公司
成立日期
2021-12-03
登记状态
存续
注册资本
2901.000000万人民币
实缴资本
-
企业类型
有限合伙企业
参保人数
0人
所属地区
浙江省
人员规模
企业选择不公示
统一社会信用代码
91330781MA7DHLBD8B
工商注册号
330781000223343
组织机构代码
MA7DHLBD8
曾用名
-
所属行业
科技推广和应用服务业
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
企业地址
浙江省金华市兰溪市兰江街道创新大道1199号(自主申报)
营业期限
2021-12-03 至 2041-12-02
核准日期
2022-11-28
登记机关
兰溪市市场监督管理局
股东信息 7
杭州厚达顺网股权投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
34.4709%
股东类型
企业法人
认缴出资额
1000万元
实缴出资额
-
杭州基实股权投资合伙企业(有限合伙)
持股比例
20.6825%
股东类型
企业法人
认缴出资额
600万元
实缴出资额
-
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对外投资 1
浙江康鹏半导体有限公司
股权结构
法定代表人
卜俊鹏
注册资本
7167.0769万元人民币
投资数额
304.4127万元
投资比例
4.2474%
成立日期
2018-11-05
经营状态
存续